本人具有多年热分析经验，从事过多个电气电子产品的热设计工作。
可提供快速准确的热仿真报告和散热设计咨询服务。
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热仿真案例
上一篇 / 下一篇 2007-10-28 18:38:51 / 个人分类：电子散热
1 芯片封装热分析
根据具体的封装结构，建立详细分析模型，计算芯片正常工作或瞬态变化（比如启动）时的热特性和温度分布情况。
2 IGBT模块散热优化
IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor(绝缘栅双极型晶体管)的缩写，IGBT是由MOSFET和双极型晶体管复合而成的一种器件。在电力电子等领域得到广泛的运用。但其对工作环境要求苛刻，需要稳定可靠的散热环境。
3 散热器优化
针对热源功耗，充分考虑产品重量，成本等因素，合理选择和设计散热器；并且通过热仿真计算，确定散热器的热阻特性。
4 电器柜热分析
通过调整结构，优化散热路径，增加热管热管散器等方式，有效的降低了柜内电气设备的工作温度。
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