OKI与大连理工大学合作研发打印机热解析与热设计技术

8月21日，拥有世界领先打印技术研发和生产能力的OKI公司与大连理工大学合作签约仪式在大连理工科技园举行，双方决定就彩色LED打印机的内部热解析以及热设计技术进行共同开发，并在大连理工大学内设立了共同研究室。

 

作为全球知名的商用打印解决方案厂商，日本OKI公司在页式打印机的研发方面一向追求产品研发的周期短期化、高速度和小体积。在开发过程中，需要正确预测设计阶段的内部发热，而以往的热解析模拟由于不能正确再现装置内的空气流动，导致热传达过程模拟的结果与实际打印机的温度分布测定值之间出现了偏差，从而增加了开发周期及开发费用。大连理工大学在进行热解析模拟的研究方面拥有国内屈指可数的高技术与设备，双方联手后将共同研究解析实测值与模拟结果的偏差、寻找最合适的条件值、提高模拟精度，目标是不通过实验机的实测，而仅仅通过模拟就能够完成热解析的模拟技术开发。此外，双方将共同研究打印机开发阶段的热设计技术，计划到2009年，确立能够不做实验机，仅仅通过模拟工程，完成热设计的一次热设计开发环境，目标是缩短新产品开发周期的15%。