控制芯片散热

控制芯片散热
}/_|u7Os
K%eC0SimWe个人空间wN!Z$L]:{p

Y1e$}7^%G Vmg0    控制好芯片散热将极大缓解服务器等系统的整体散热,提升稳定性。目前，一些新兴的企业正在开发新的散热技术，这将使芯片日益严峻的散热问题得到有效控制。
%GO/U$gJ Mv m&e0SimWe个人空间vO jr)a ps/Z!Z3^3F
    随着微处理器的速度不断提高，体积不断缩小，许多处理器的发热量已经变得太大，无法用于服务器的设计中。有消息称，Intel已经放弃了研制Tejas微处理器的工作，主要是出于发热和功耗等方面的考虑。 SimWe个人空间|A&W#v%S!iF9T
SimWe个人空间[aF#uBKszAp
    Cooligy是加州的一家新兴企业，其创造出了一种水冷式的芯片，即使用微量的水通过芯片背面专门设计的微管道，将处理器发出的热量带走。每分钟流经处理器的水量相当于一杯水的量。这种水冷散热器的大小相当于两张名片大小，并由一个风扇将散热器散发出的热量带出计算机。
y#`6e2o$Y^?~)n0SimWe个人空间 jhls4k.P
    Cooligy的技术被称为主动微管道散热（Active Microchannel Cooling）技术，应用了微流体学的原理。通俗地说，就是使流体通过微循环结构中的毛细管道，这些管道就被称为微电机械系统。 SimWe个人空间wLm5x!q
SimWe个人空间r,{:X+n{H!l
    Cooligy的目标是将该技术推广到按需配置的计算机和企业级数据中心里。
'N8Kx.r.G0
0^}(X&xH
l]Wue0    这家只有三年历史的新公司所使用的技术是由斯坦福大学的机械工程系开发的，而Cooligy的管理团队中有许多人都曾经在Intel和Corning工作过。
r8K[go0
Jx5Ab[)?0    这项新技术中包含三个主要部分：微管道集热器，用于传送具备吸热功能的液体；散热器，用于将热量传导散发至空气中；一台电力动能泵，用于推动液体流过微管道集热器。每条管道的宽度大约为20至100微米。
r4l)F u#L,zA0SimWe个人空间 d+@ `ks4@
    这种技术有望取代传统的散热器，后者会将热量散发到芯片周围的空气中，散热的效率并不高。
{8k&]&_5vp Hm0
no|Za2XmZ0    基于水冷的散热并不是什么新科技，包括一些国家实验室使用的Cray X1超级计算机在内的许多大型机和服务器都在使用水冷技术。然而，这类技术在过去很少用于低端服务器、工作站和PC机，而且Cooligy也会在市场中面对许多竞争对手。例如，鲜为人知的NanoCoolers公司目前也在努力解决电子设备散热的问题，其第一种产品将在明年上半年面市，NanoCoolers正在努力开发一种充满液体的散热装置。  SimWe个人空间(D.B:wAT%t
SimWe个人空间[k/Vx1Ed
    另外，还有一家公司——Cool Chips也已经加入了芯片散热市场的角逐。
Z)d7M P\0