本人具有多年热分析经验，从事过多个电气电子产品的热设计工作。
可提供快速准确的热仿真报告和散热设计咨询服务。
联系方式：chaos_zzy@hotmail.com
同时欢迎各位从事电子散热的朋友，一起交流学习。
热仿真案例3（耦合案例）
上一篇 / 下一篇 2008-07-01 13:10:35 / 个人分类：电子散热
1. 热-结构耦合：
针对断路器内双金属片进行热-结构耦合计算。首先利用ICEPAK对整个断路器建模计算，准确的取得双金属片上的温度分布（对结构计算相当重要）；再将双金属片的温度结果导入ANSYS，计算出双金属片的变形量。计算结果为（1.4mm-2.7mm）与实验值2.2mm相当吻合。
2.热-电耦合：
焦耳热是电流流经导体产生的热量。由于交流电趋肤效应及导体的不规则外形，无法根据“欧姆定律”准确计算导体电阻和焦耳热，需要借助电磁软件计算出各个导体的发热量，再将该结果导入ICEPAK软件中计算温度场，散热计算时一定要考虑发热量随温度的变化（导体电阻率随温度升高而增加）。左图为FLUX-3D计算的导体电流密度分布图，右图为ICEPAK计算的导体温度云图。
TAG: